高精(jing)度半自動(dong)平面貼(tie)標(biao)機簡介HSD-806半自動(dong)雙側面貼(tie)標(biao)機圖片

尊(zun)敬的客戶：您好，根據貴公司(si)的產品及貼標(biao)要求，建議使用(yong)新(xin)立(li)公司設備(bei)高精度半自動平面貼標(biao)機，可(ke)以(yi)幫(bang)助(zhu)貴司提高生(sheng)產效益，以下為(wei)設備的(de)基本資料，敬請參考(kao)。

一(yi)、產品圖片(pian)

二、基本用途

   適用于在產品的上(shang)平(ping)面、弧面、凹(ao)面貼標(biao)，貼標(biao)精度(du)高達±0.2mm，主(zhu)要(yao)用(yong)于(yu)電(dian)子(zi)元(yuan)件、數碼類(lei)產品的精密貼(tie)標，如SD卡、手機(ji)電(dian)池、FPC、手(shou)機充(chong)電器貼標等(deng)。高精度貼標，凸現(xian)產(chan)品優(you)秀(xiu)品質，提(ti)高競(jing)爭力。

三(san)、適(shi)用范(fan)圍

u 適(shi)用標(biao)簽：不干(gan)膠標(biao)簽、電子(zi)監管碼、條形碼等。

u 適用產品：要求(qiu)在平面(mian)、弧(hu)面(mian)、圓周面(mian)、凹(ao)面(mian)、凸面(mian)或其(qi)他面(mian)貼附標簽的(de)產品。

u 應用行(xing)業：廣(guang)泛應用于(yu)食品(pin)、玩(wan)具(ju)、日化、電子、醫藥、五(wu)金(jin)、塑膠、印刷等行(xing)業。

u 應用實例：SD卡貼(tie)標(biao)、筆記本電源(yuan)、電池貼(tie)標(biao)等(deng)。

四、工作(zuo)過程
   ＊操作過程(cheng)：放產品—>貼標(biao)(biao)并覆(fu)標(biao)(biao)（設備(bei)自動實(shi)現(xian)）—>取出已貼標產(chan)品。

五、技術參(can)數：以下為標準機型技術參數，其(qi)他特殊要求(qiu)和(he)功能(neng)，可量身(shen)訂(ding)做

貼標精度：    ±0.2mm (不含產品(pin)、標簽誤差)；                                        

  貼標(biao)速度：   15～30件(jian)/分鐘（與產品尺寸有關）；                        

  適用產品尺寸：長度：20mm～200mm；  寬度：20mm～180mm；  高度：0.2mm～75mm；

  適用(yong)標簽尺寸：長度(du)：10mm～70mm；   寬度（底紙寬度）：5mm～70mm；

整(zheng)機尺寸：    約590mm×420mm×780mm（長×寬×高）；

  適用電源：    220V/50HZ；

  整機重量(liang)：    約41Kg。

  適用標簽內徑(jing)：?76mm   適用標簽外徑：? 240mm

六、功(gong)能特點

u 高精度(du)，國內獨(du)創的(de)貼(tie)標技術，貼(tie)標精度(du)達(da)到±0.2mm，滿足(zu)高精(jing)度貼標(biao)需要；

u 精密，可(ke)適(shi)用于(yu)細小標(biao)簽貼標(biao)，支持長度和寬度小至(zhi)5mm~8mm的標簽；

u 操作(zuo)方便，剝(bo)標(biao)(biao)、送標(biao)(biao)、吸標(biao)(biao)、貼(tie)(tie)標(biao)(biao)和覆(fu)標(biao)(biao)等動作(zuo)自動完成，人(ren)工上下(xia)料即可完成貼(tie)(tie)標(biao)(biao)過程；

u 安全，傳動部件包裹，電路(lu)與氣路(lu)分開布(bu)置，避免(mian)異(yi)常發生，使用(yong)更安全；

u 穩(wen)定性高，采(cai)用PLC+細分步進電機+光(guang)纖傳感器組成的電控系統(tong)，設備穩定(ding)，支(zhi)持長(chang)時間(jian)工作；

u 選配(pei)自(zi)動刻(ke)度轉盤(pan)裝置，可顯著提升上下料效(xiao)率(lv)，提升貼標簽效(xiao)率(lv)；

u 可(ke)選配功能和部件：

①自動上料(liao)功(gong)能；

②自動收料功能（結合產品考慮）；

③其他功能（按客戶(hu)要求(qiu)訂做）。